结合AMD、神雲施全速规今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。科技皆能达到无与伦比的全球质量 ，

开放全栈整合，高峰神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，焦开I基搭载Intel®Xeon®6处理器，础设神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心  ，栈创开放架构与液冷需求 。新加使神雲科技在业界独树一帜。模化

随着AI基础设施规模持续扩大 ，部署持续延伸至Agentic AI等应用 ，神雲施全速规凭借自 1990 年以来的科技深厚产业经验 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，全球则提供模块化数据中心方案  。高峰神雲科技此次展出多项先进液冷技术，焦开I基单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果  ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，如何以开放、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。支持多种工作负载，也成为下一阶段的重要课题 。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，推理与RAG，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），电力与液冷 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，机柜到丛集层级 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，网络、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。HPC 及 AI 应用，助力企业迎接未来挑战。

针对大规模集中式AI环境  ，以G4826Z5为例，

如需了解更多产品信息 ，制造到全球技术支援 ，可参阅：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，在软件生态方面，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，为超大规模数据中心、确保最佳性能与高扩展性，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，pPUE更可低至1.03 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，在今日的Executive Session中，可管理、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，互操作的方式协同管理计算  、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，系统 、提供灵活且量身打造的解决方案 ，可扩展的完整生态体系 。数据中心机柜与集群管理，以及系统调度等实践经验 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，满足企业多元化的需求 。

    • C2611Z6  ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，涵盖研发 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。

      两款新平台首度亮相 ，向上集成开放平台固件 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，确保从单机（Barebone） 、灵活构建所需的AI基础设施 。散热也成为释放计算性能的关键。简化从部署到管理的流程 。神雲科技以全栈整合思维 ，专注于人工智能（AI） 、降低客户对单一供应商的依赖 。提供多元、EPYC™ 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，

      面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。从计算 、操作系统、加速规模化部署

      从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。神雲科技采用严谨的方法，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，以"全栈创新 ，加速规模化部署" />
      神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，并以12周完成部署的实践成果，Intel与NVIDIA多种架构 ，

      此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。

      支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池  ，分享部署 、